随着电子技术的不断发展,人们对电子产品的可靠性越来越关注,这同样促使制造厂商对湿度敏感器件（moisture-sensitive devices,简称MSD）的关注程度不断上升。在以往的电子组装过程中,这些可能都不是问题。但是随着元器件朝着小型化和廉价化方向的发展,塑料封装已经成为了常规做法。这时,确保潮湿气体不会进入器件内部就非常重要。 由于MSD损伤产品的隐蔽性及随机性，造成很多电子企业对它的危害影响评估不足，从而疏于对它的防范造成产品严重破坏，给企业带来巨大损失。 那么,潮湿气体会对MSD产生怎样的影响呢？它们会使组件在晶芯处产生“爆玉米花”似的裂缝、焊线会发生破裂,还可能在回流焊接期间会产生脱层现象,必须进行返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷,这些有可能对产品的可靠性造成严重的威胁。 环境湿度应当控制在哪个范围？元器件暴露多长时间应得到处理？不同元器件的厚度,用什么形式进行烘焙处理？ MSD发生了不良的包装和标识的时候如何控制？烘干循环操作怎么进行？不同元件操作方式一样吗？

课程目标： 学员了解到IC的制造工艺过程及过程中影响IC可靠性的因素、电子产品发展历史、IC的结构分类、塑料封装的MSD的特点、湿度对物体的影响形式、MSD现象的直观认知、MSD的危害性及破坏形式、如何控制MSD影响的措施。 学习到业内MSD控制的相关标准，并应用标准去对MSD分类、处理、包装、运输和使用，降低MSD破坏风险。 学习到MSD元件的分类、标识、包装、暴露时间、存储、烘干、再处理等过程中如何对MSD进行风险控制。 我们的原

**章 器件封装知识

1. 电子技术基础

2. 芯片基础

3. 芯片的分类

4. 芯片的特点

5. 器件封装的意义 

6. 器件封装的种类

7. 塑料封装流程

8. 塑料封装特征

9. 塑料封装的发展 

第二章 MSD的产生及危害

1. 物体的吸湿形式

2. MSD的定义

3. MSD的危害

4. 人们对MSD的认识 

第三章 湿度敏感器件的失效 

1. 湿度敏感危害产品可靠性的原理

2. MSD潮湿敏感器件产生的危害

3. 塑料强度与温度的关系

4. 潮湿气体热膨胀 

5. 芯片内部腐蚀

6. 回流焊空洞

7. 潮湿敏感的设计选型

第四章 MSD潮敏标准

1. 潮敏标准系列介绍

2. IPC/JEDEC J-STD-033C 标准

3. 潮湿敏感器件分级要求

4. MSD干燥包装要求

5. 车间寿命

6. 暴露MSD的干燥要求

7. MSD失效器件的干燥方法

8. MSD的烘烤

案例：本公司资深MSD讲师为某知名美资企业所作的MSD SOP（图片展示，实战性强）

第五章 MSD与ESD

1. MSD与ESD之异同

2. 控制方法的协调

第六章 企业内部的潮敏器件操作要求

1. 全过程MSD防护监控

2. 包装信息

3. 设备及材料

4. 对来料检验的要求

5. 对仓储的要求

9. 对车间的要求

10. SMT对潮湿敏感器件的要求

11. PCB潮湿控制流程

12. 烘烤時的注意事項

13. 制程当中的注意事項

14. 重工时的注意事项

15. MSD控制体系

16. 某大型电子企业对OEM工厂的MSD要求（CHECK LIST）

第七章 MSD危害管理案例

3. MSD失效机理和案例 

4. 潮敏失效基本原理 

5. 潮敏器件失效分析流程

6. 试验验证

7. 供应商交流与分析

8. 后续物料问题处理

9. 潮敏器件常用英文知识说明

一、 课堂练习及讨论答疑

Ø 提问、练习

Ø 答疑

二、 培训特点：

Ø 理论与现场辅导操作、角色扮演，结合案例讨论，体验式的学习，内容丰富生动、通俗易懂、实操性强，同时针对实际情况现场解答管理中的实际问题，运用专业的知识和技能来帮助企业解决一些实际的管理问题。

三、 考试

Ø 书面考试（培训考试合格者颁发《 MSD湿敏元件控制培训》 合格证书）

Ø 考试完成后老师将现场答疑