一．试验设计基础
1.1 试验设计中的基本术语
1.2 试验设计的基本原则
1.3 试验设计的必要性
1.4 试验设计的类型
1.5 试验设计的策划与安排
1.6 试验设计的基本步骤
二.方差分析
2.1 单因子方差分析
案例2.1.2:轴承直径的方差分析，讲解原理和公式，学员在老师提导下手算出结论。
案例2.1.2：焊接元件拉拨力方差分析，学员在老师指导下，采用MINITAB软件运算，
输出结论和箱线图。
2.2 两因子方差分析
案例2.2.1:响应变量产量与温度、压力两因子的两方差分析，minitab应用。
三.单因子试验设计与分析
3.1 单向分类设计
案例3.1 电子元件焊接拉拨力与焊接时间的试验设计
3.2 多项式回归分析
案例3.2 热处理艺方差分析和回归方程分析，应用minitab得到回归方程，并运用残
差分析模型是否有效。模型分析四个关键点：１）观测值顺序与残差分析，２）拟合
值与残差分析，３）残差的正态性检验，４）自变量的残差图。
四.全因子设计与分析
4.1 二水平全因子试验概述
4.2 全因子设计的计划，试验计划的三要点：重复性、随机性和区组化
案例4.1：应用minitab编制实验设计表
4.3 全因子设计的分析
4.4 全因子设计实例分析
4.4.1 选定拟合模型（包括方差分析、弯曲、失拟、多元相关系数分析等）
4.4.2 进行残差诊断
4.4.3 是否要修正模型
4.4.4 对选定模型进行解释（回归方程分析、主效应图、等值线图、响应曲面图、响应变量优化器、各因子水平优组合及佳输出值、预测值及区间估计）
4.4.5 进行验证试验
案例 4.2油泵柱塞组合件强度稳定性制程设计
案例4.3 涡轮叶片延伸率实验设计
练习4.4 计算机系统各部件兼容性分析
练习4.5 打印机步进电机工作时序设计
五.部分实施因子试验
4.5.1 部分实施因子试验概论（包括生成元、字长、混杂、分辩度等概念析义）
4.5.2 部分实施因子试验的计划
案例 4.6 应用minitab编制部分因子试验计划
5.5.3 部分实施因子试验的分析实例
案例 4.7 机床工艺条件的部份因子试验
5.4.4 PlackettBurman 设计--另类筛选因子设计
5.4.5 三水平部分实施因子试验的分析
案例 4.8 手机外壳注塑试验
6.5 响应曲面设计与分析
6.5.1 响应曲面设计概论
6.5.2 响应曲面设计的计划
6.5.3 响应曲面设计的分析及实例
案例 4.9 压力反应炉响应曲面设计分析
7.6 稳健参数设计
7.6.1 稳健参数设计的模型
7.6.2 稳健参数设计的计划
7.6.3 稳健参数设计实例分析
案例 4.10 田口博士知名的磁砖烧制试验
案例 4.11 电子电路的参数设计案例
案例 4.12 镀金层厚度的优化设计
在老师辅导下完成以下练习：
１. 中质办6sigma黑带考试试题
２. ＡＳＱ6sigma黑带考试试题
